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佛山陶瓷激光加工

  在科研应用和工业应用领域中,陶瓷材料因为其优越的物理化学性能得到了越来越多的应用。无论是精密的微电子,还是老百姓的日常生活用品,几乎所有领域都有陶瓷材料的身影。然而,陶瓷材料结构致密,并且具有一定的脆性,普通机械方式尽管可以加工,但是在加工过程中存在应力,尤其针对一些厚度很薄的陶瓷片,极易产生碎裂。这使得陶瓷的加工成为了广泛应用的难点。 

激光作为一种柔性加工方法,在陶瓷件加工工艺上展示出了非凡的能力。佛山森楠激光在激光应用领域十年的经验,陶瓷激光加工设备的开发和加工技术不断完善和成熟。

以下,以微电子应用陶瓷电路基板的打标为例做详细说明。

微电子行业中,传统工艺均使用PCB作为电路基底。但是,随着行业的发展,越来越多的客户要求其微电子产品具备更加稳定的性能,包括机械结构的稳定性,电路的绝缘性能等等。因此陶瓷材料收到了越来越多的应用。目前主流的陶瓷材料是氧化铝和氮化铝,材料的主流厚度小于2mm。 

为了实现更加复杂的电路设计,客户普遍要求双面设计电路,并且通过导通孔灌注银浆或溅镀金属后形成上下面的导通。同时,为了满足外部封装的需求,电路元器件的外形也有各种变化,包括一些圆角或者其他异性。对于这样的产品设计,机械加工的方法非常困难。哪怕能够加工,其良品率也是非常之低。而广泛引用的金属加工的化学蚀刻方法或者电火花加工方法,也因为陶瓷优越的物理化学性能而无法得到应用。对此,激光的无接触式加工能够大大提高陶瓷激光加工的可行性及加工的良率。

森楠激光位于佛山南海区,以公司目前的加工能力而言,可以配合客户需求进行陶瓷的打标、深度打标、旋转打标、雕刻等工艺,并且满足客户对于精度、效果以及加工效率的要求。欢迎广大陶瓷厂家随时与我们联系,我们将真诚为你服务。

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